Tехнология, полупроводниковые приборы и интегральные схемы, МЭМС, объемная сборка 3D TSV, солнечные батареи, светодиоды (HB LED), силовая электроника (IGBT), мощные высокочастотные транзисторы (RF)

Все тоньше и тоньше и тоньше....!

Mассовое производство чипов толщиной до 20 мкм

Лазерные технологии уничтожают границы (между чипами)!

На волосок .....!

Прецизионная механическая резка.

GaN на Si (Нитрид галия на кремнии)

Вы рождены чтобы сказку сделать былью!

Барабаны TAIKO

Bперед на металлизацию!

Заходи!

Новое - это хорошо забытое старое! Восстановленное оборудование с гарантией!

  • 24072011125

    Мы приглашаем Вас посетить наш стенд (709) на выставке SEMICON RUSSIA 2013 (5-6 июня 2013, Москва)

    Мы работаем в следуюших областях: разработка технологии,  проектирование законченных технологических решений, поставка и запуск оборудования, гарантийное и послегарантийное обслуживание, полная поддержка оборудования, включая обеспечение запасными и расходными материалами в течение всего срока службы.

    Области применения:

    - полупроводниковые приборы и интегральные схемы

    - МЭМС

    - объемная сборка 3D TSV

    - солнечные батареи

    - светодиоды (HB LED)

    -  силовая электроника (IGBT)

    - мощные высокочастотные транзисторы (RF)

     Оборудование ( полные линейки от лабораторного оборудования до массового производства):

    - механическая и лазерная прецизионная резка Si пластин, твердых материалов (SiC), сапфира ,   cложных полупроводниковых и др.материалов, снятие напряжений, подгонка края пластин;

    - законченные технологические решения по созданию сверх тонких пластин и чипов ( до 20 мкм – DBG, TAIKO) с металлизацией обратной стороны или без. Многослойные структуры.

    - шлифовка и полировка Si пластин, SiC, сапфира

    - планаризация поверхности пластин, включая, планаризацию выводов (bumps)

    - низкотемпературные плазмо – химические процессы осаждения диэлектриков (PE CVD)

    - глубокое травление Si (DRIE)

    - плазмо-химическое травление металлов, диэлектриков , очистка поверхности, удаление фоторезиста

    - физическое осаждение (PVD) слоев металлов (Au, Ni, Co, Al/AlN, толстый Al, Ti/TiN, Cu) и диэлектриков (SiOx, SixNx и др.)

    - термические процессы отжига, окисления, диффузии, в вертикальных и горизонтальных печах.Осаждение слоев поликремния и диэлектриков при пониженном и атмосферном давлении

    - оборудование для корпусирования:  посадка чипов, визуальная инспекция, герметизация микросхем (molding),сортировка и раскладка в пеналы или другую тару, формовка выводов и т.д

    Наши партнеры:

     DISCO Corporation (Япония)

    SPTS (Великобритания)

    HANMI Semiconductor (Южная Корея)  -

    Наш стенд № 709.  Будем рады видеть Вас в числе наших гостей!

    Часы  проведения  выставки:  5 – 6 июня        10.00 – 18.00

    Место проведения:

    г. Москва, Краснопресненская наб. 14,  ЭКСПОЦЕНТР КРАСНАЯ ПРЕСНЯ.

    Павильон 7 зал 1.

    Для получения дополнительной информации Вы можете обращаться по телефону

    +7 (495) 4334777, или  по  e-mail: dvzemchui@gmail.com.

    Контактное лицо – Жемчугов Дмитрий.

    С уважением,

    Генеральный директор

    Кабанов М.К.

     

Page 1 of 3123»